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全球首款:iPhone 7扩容512GB过程曝光

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虽然苹果官方并不支持,但自从 iPhone 6 起,不少人都开始对自己的手机进行“扩容”。近日,国内第三方维修服务商 GeekBar 发布了全球首款“512GB iPhone 7”的扩容教程,下面让我们来详细了解一下。简单来说,拆下原来的闪存芯片,使用专业仪器读取闪存芯片内机器信息数据,包括序列号、国别、颜色、Wi-Fi/BT地址等,写入大容量闪存芯片,再将大容量芯片焊接回主板,刷机后激活,扩容就完成了。以下是详细过程:检测&拆机按照GeekBar的维修流程规范,在扩容前,会检测机器的所有功能,还会检测主板的状态,有过维修史的机器、进液的机器、发型形变的机器不适合扩容,将扩容风险降到最低。除胶&拆除芯片检测完成后,将主板放置维修台。使用风枪预热闪存芯片,使用除胶刀片,铲除闪存芯片周围的封胶。风枪加热到焊锡融化的温度临界值,使用撬刀将芯片取下,要考虑到风枪温度、风速、室温、加热时长等多个变量条件。这个步骤是考验师傅功力的步骤。读写设备信息数据接着简单处理拆下的芯片后,使用仪器读取闪存芯片内的设备信息数据,包含序列号、国别、颜色、Wi-Fi/BT地址等13项重要信息数据,这些数据是加密的,而且是唯一的,也是设备激活和正常使用的必要条件。数据读取完成后,将数据写入512G闪存芯片。在iOS10系统,Wi-Fi/蓝牙地址没有写入正确,会导致“查找我的iPhone”、“Apple pay”等功能不能正常使用。在iOS11这些数据不对,直接不能激活设备。很多用户扩容后,升级iOS11不能激活,就是因为设备信息数据没有写全。解决方案是,重新写入设备信息数据。植锡球&处理焊盘512G芯片数据写入完成后,芯片植锡球处理,闪存芯片使用BGA封装技术,球形矩阵封装。具体操作是,芯片置于植锡网下方,对齐焊盘脚位,涂抹焊锡,透过网孔,焊锡附着在芯片脚位,加热到锡熔点后,焊锡融化,冷却后,变成规则的球形。处理完后,备用。接着处理主板焊盘,因为封胶处理,拆除芯片后,主板焊盘位置有残留封胶和焊锡,先用除锡带,剔除残留焊锡,接着使用手术刀配合风枪预热,刮除主板上残留封胶。处理完的焊盘,干净、平顺。焊接芯片接着将512G闪存芯片焊接回主板,在主板上涂抹助焊剂,闪存芯片脚位对准主板焊盘后,使用风枪加热,待焊锡融化,冷却后焊接完成。恢复系统&测试功能芯片焊接完成后并不能直接使用,因为芯片内没有系统,连接iTunes恢复最新的系统后,激活完成后,需要测试扩容后设备的所有功能,保证设备的正常使用。使用沙漏助手来检测扩容后设备的信息,沙漏助手读取检测设备信息,看到设备的详细信息,可以看出,这台设备除容量变成512G外,其他信息没有变化。封胶&装机到这里扩容并没有完成,GeekBar作为高品质Apple第三发维修服务商,我们会给闪存芯片重新封胶,保证扩容后的稳定性。装机时还有一个细节,iPhone 6s及以后的机型,使用了屏幕胶,用来密闭机器,防止液体和粉尘的侵入。但是这个屏幕胶是一次性的,拆机后就损坏了,GeekBar会重新封装一张屏幕胶,保证整机的稳定性。大功告成,全球首款 512GB iPhone 7 诞生了!
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